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芳綸取代玻璃纖維作為半導體基板材料 - 材料世界網

對位芳綸纖維除了可滿足輕量性、極薄性及可撓曲性之訴求外，更具備絕緣性與低介電率等電氣特性，可望藉此擴大在電子領域的採用。 Technora本身就是一款具 ...

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