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可撓曲玻璃另闢嶄新應用領域半導體封裝具潛力

答案是貫通玻璃通孔（Through-glass vias , TGV），填有金屬（通常是銅）於經由中介層所鑽出的通道上並且構成晶片和有機基板之間的電性連結。

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