贴装领域, 各种有机材料,玻璃基板及陶瓷基板. 制作元器件, LTCC布线,LTCC填孔,太阳能电池,片式叠层元器件(MLCC等的外电极及内电极),热敏电阻,传感器,电感,压敏电阻 ...
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