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半導體＆ ETCH 知識，你能答對幾個？ - 吳俊逸的數位歷程檔

答：利用IPA(異丙醇)和水共溶原理將晶圓表面的水份去除 ... 其中DIFF又包括FURNACE(爐管)、WET(濕刻)、IMP(離子注入)、RTP(快速熱處理)。

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