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IT產品導熱與散熱漫談專輯系列(一) 機板的散熱有不同解法IT ...

以傳統MCPCB來看，銅箔層厚度35μm，黏合層100μm，鋁基板1,500μm，總厚度超過1,600μm，k以典型或最佳值來估計，分別為400、1(最佳)和200W/m-K，計算熱阻 ...

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