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低熱膨脹係數塑膠基材開發與加工技術, 執行單位工研院南分院

應用 傳統PCB整合高介電係數基板來內藏被動元件，可以達到在同一基板上整合一般射頻模組及數位系統，可提昇傳統PCB產業之附加價值與競爭力。

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