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TWI601935B - 降低接觸界面熱阻之熱傳構造 - Google Patents

本發明也是一種熱傳構造之製造方法，包含下列步驟：A.以一紅外線材料與一油基聚氨酯相混合形成一混合物；B.將該混合物披覆於一熱傳元件；C.施予熱處理程序，藉此使該混合物 ...

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