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金屬薄膜熱傳導係數及電子/聲子連結因子之逆運算量測分析

程式. 中的熱物理參數，G=2.6x1016、Keq=315。圖三與圖四是. 分別針對金薄膜厚度500, 1000 以及2000Å 情況下，以. HTS model 預測正表面、背表面正規化的電子溫度變化情.

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