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無因次化優點
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電路板表面處理的目的?整理幾種常見PCB finish的優缺點
第二回焊面也可能在第一次回焊時就發生錫面氧化,或是錫銅IMC增厚影響,吃掉錫層而影響到焊性的問題,尤其化錫的厚度大多較薄。 化金板(ENIG,Electroless ...
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