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先進電子封裝技術無鉛銲錫與銅界面介金屬化合物的探討

雖然Ni3Sn4 低成長速率可以減緩鎳與無鉛焊錫合金的消耗, 但大量向銲錫凸塊周圍擴散的錫明顯易見, 錫的向外擴散造成了銲錫凸塊邊緣銅錫界面介金屬化合物的生成, 由於錫 ...

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