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教你用热风枪焊接BGA的方法- Power By Team Board

无溶胶水也能拆把热风枪调到近280-300℃，风量中档(如三档)。因为环氧胶能耐270摄氏度的高温，不达到290℃多，芯片封胶不会发软，而温度太高往往又 ...

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