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车规模块系列：赛米控丹佛斯eMPack

... 焊接等。 可以容纳多达10个碳化硅芯片的并联，模块总杂散电感约为2.5nH ... 此外简便的自上而下的高批量生产和坚固的连接是汽车较为恶劣的环境所需要的 ...

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