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华天“国产存储芯片先进封装技术研发项目”入选南京市级重大 ...

... 突破硅通孔（TSV）工艺、多芯片热压焊接（TCB）工艺、非导电胶膜材料（NCF、NCP）等先进工艺及材料，攻克高端存储芯片FC倒装封装及全球最先进的3D ...

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