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半导体器件芯片焊接技巧及控制 - NEPCON China

芯片到封装体的焊接（粘贴）技巧很多，可概括为金属合金焊接法（或称为低熔点焊接法）和树脂粘贴两大类。它们连接芯片的机理大不一样，必须根据器件的 ...

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