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先進微電子3D-IC構裝 - 第 261 頁 - Google 圖書結果

其中 Fcirc:圓周方向的切向力(Circumferential Force); β:銲錫與銲墊界面的表面 ... 如圖 12.12 所示,焊墊原先厚度 d0 = 3 μm,焊墊半徑(Pad Radius)從 10 μm 到 1000 ...

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