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SMT制程分析基礎

愈薄愈好﹐粉粒的大小與成份決定了錫膏熔點﹐焊接性﹐脫 ... 鋼板開孔過大﹑PCB PAD尺寸過小印刷未對准 ... 鋼板塞孔，造成兩焊墊錫量不均.

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