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PCB Layout 入門教學(一) - 技術文章轉貼- LabVIEW360論壇

Thermal relief (熱阻焊墊/限熱焊墊)：pad 連接(接觸)大面積的銅箔(copper plane) 會增加散熱的速度, 導致該pad需要升溫才能容易銲上,否則空銲、冷銲 ...

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