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如何使用X-Ray來判斷BGA有否空焊? - 360doc个人图书馆
答案是肯定的,試想同樣體積的錫球經過壓縮後,正常的焊錫應該會有一部份錫球的錫分散到PCB的焊墊(pad)上而使得焊球直徑變小;但是,有空焊的錫球則不 ...
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「焊墊pad」
的人也找了:
焊墊是什麼
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