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無鹵PCB可靠度與失效分析 - 德凱宜特DEKRA iST

... ( Filler)種類，但也因此而衍生出許多其他問題，如焊墊強度( Bond Pad Strength)降低、鑽孔品質不佳以及陽極細絲導通( Conductive Anode Filament，簡稱CAF)等狀況。

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