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焊墊pad
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PCBA外觀判定標准- MBA智库文档
空焊:零件腳與PAD焊墊間完全無錫定義:焊錫熔合不完全或冷卻不當使錫點表面顆粒狀,灰暗無光澤允拒收標准﹕ 冷焊不允許24.冷焊定義:有標示的元件,標示一面朝向PCB, ...
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