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CN100547781C - 转接焊垫设于有源电路正上方的集成电路结构

一种BOAC集成电路结构包含一焊垫结构、一由至少一对共平面的金属电极所构成并且 ... 然而，此时散布在芯片周边成排的转接焊垫(bonding pad)却成为芯片体积进一步缩小 ...

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