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封裝、灌封和射出成形化合物 - Henkel Adhesives

頂部密封材料和灌封膠. 具有出色的溫度穩定性、良好的抗溫度急變性、室溫和高溫下優秀的電氣絕緣性、固化過程中的最小收縮率、低應力和優異耐化學性的板載晶片材料。

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