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电路板如何封胶？电子灌封（灌胶）工艺技术详解

灌封的主要作用是： 1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力； 2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化； 3）避免 ...

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