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CH3 微系統科技的技巧. - ppt video online download

14 濺鍍(Sputtering) 基本原理（直流濺鍍） 氣體輝光放電產生電漿帶電正離子經電場加速撞擊靶材 靶材被轟擊出原子與離子，原子藉由動能及擴散原理在晶片表面進行沈積.

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