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晶圓濕式蝕刻機 - 佳宸科技Semtek

可同時蝕刻多片晶圓。 公自轉原理-蝕刻線路可獲得良好對稱性。 特殊噴灑方式可減少藥液使用量。 目前製程能力線寬可達1um。 可选配混酸系统、控温系统及废液回收系统。

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