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最常使用之晶圓表面清潔步驟為濕式化學法(wet chemistry)

在超大型積體電路(ULSI)製程中，晶圓洗淨之技術及潔淨度(Cleanliness) ，是 ... 濕式蝕刻的化學反應是屬於液相(溶液)與固相(薄膜)的反應，當濕式蝕刻進行動作時，首.

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