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最常使用之晶圓表面清潔步驟為濕式化學法(wet chemistry)

寬失真；因而使其不適用於特徵尺寸小於3µm 之圖形。 晶圓濕式蝕刻之原理. 濕式蝕刻的化學反應是屬於液相(溶液)與固相(薄膜)的反應，當濕式蝕刻進行動作時，首.

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