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濕蝕刻原理
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電漿表面蝕刻Plasma Etching - 文章資訊 - 原晶半導體設備
表面的材料被蝕刻掉,轉化為氣體並由真空系統去除,表面積大大增加,提高了表面性能,使材料易於浸濕。 電漿表面蝕刻於印刷、粘合和噴漆之前進行, ...
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