功能: 晶片(矽或III-V)之RCA清洗(含每個清洗步驟,如煮酸、蝕刻、沖水等項). 5.重要規格: (1).有機清洗1台. (2).無機清洗3台. (3).晶片旋乾機(4″)2台.
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