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台灣在第三代半導體落後中國！穩懋陳進財：看到兩岸競賽隱憂

漢民集團 2021年將從事碳化矽晶片設計的瀚薪專利與團隊轉讓中國，觸動兩岸在第3類半導體競賽的敏感神經，謝金河更直言，瀚薪本來是工研院培植的團隊， ...

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