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半導體測試用高效能傳導元件之設計與製作

接觸材料為銅(Cu)基合金材料，此材料在測試環境溫度達100℃時表面易 ... 表4-12 固溶800℃,預時效(爐冷),加工量0%,時效溫度400℃電阻係數之量.

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