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測試次數 英文
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中文摘要, 「探針卡」為「晶圓測試」產業的關鍵組件,晶圓的受測晶粒需透過固定於 ... 因素包括:探針材質、探針幾何、測試電流、接觸時間、針測行程、以及針測次數。
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