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Potting of smidahk；用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护

灌封胶英文名：Potting of smidahk；用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的 ...

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