針對BGA錫球沾錫試驗,目前雖無法規標準,但業界普遍採取SMT製程模擬,更貼近實際使用狀態。 沾錫天平試驗(Wetting Balance Test):沾錫天平的實驗目的在於焊錫性爭議 ...
確定! 回上一頁