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電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋| 電子製造 - 工作狂人

Non-wetting：The inability of molten solder to form a metallic bond with the basis metal. 不沾錫：不潤濕，零件或焊墊不吃錫。通常是因為銲錫時溫度不足的情況下所 ...

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