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微水刀雷射晶圓切割技術探微 - 台灣半導體產業協會

子，立即將高壓水射流從工件上分離開。每個脈衝. 過後，水射流冷卻表面，並用相對切割氣體而言更. 圖一微水刀雷射之工作原理 laser beam focusing.

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