Xactix® XeF2 釋放式蝕刻系統 ... 使用二氟化氙对矽進行等向性蝕刻是釋放MEMS 裝置的理想解決方案。XeF2 展現了幾乎所有標準半導體材料(光阻層、二氧化矽、氮化矽及鋁) 對於 ...
確定! 回上一頁