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蝕刻輪廓

氫氟酸(HF)溶液. 通常稀釋在緩衝液或去離子水以減緩蝕刻速率. SiO2 + 6HF H2SiF6 + 2H2O. 氮化矽的濕式蝕刻. • 熱(150 到200 °C) 磷酸溶液. • 對二氧化矽有高選擇性.

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