o 表 2.16 主要的氟化有機高分子介電常數分解溫度( °C )備註 2.5 ~ 2.7 175 °C (在 ... N ) 1.93 抗化學性佳容易氧電漿蝕刻材料鍍膜方式蒸氣沉積高分子化聚對二甲苯(不 ...
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