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晶圓級封裝凸塊介電層製程技術之改進 - 高雄應用科技大學

表面粗糙度（Surface Roughness），使用電漿去殘膠機（Descum）調整製程參數Ar 蝕刻時間與RF power. 瓦數去增加電鍍銅的表面粗糙度來改善電鍍銅線路與重新塗佈聚合物介 ...

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