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氧電漿蝕刻
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高介電係數材料HfAlOx之三氯化硼電漿蝕刻製程之研究
本研究主要利用BCl3電漿,開發HfAlO(2:1)的電漿蝕刻製程,來改善蝕刻過後矽(Si)表面粗糙度以及對Si蝕刻選擇比的探討,實驗操作參數為控制電漿源功率、偏壓功率、 ...
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