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電漿蝕刻原理 - Sauer

電漿蝕刻 CF4 氣體在電漿中分解，產生氟自由基以進行氧蝕刻製程e−+ CF 4 → CF3 + F + e− 4F + SiO2 → SiF4(g) + O2(g) 增進蝕刻化學反應. PDF 檔案.

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