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無電容的3D Super-DRAM，潛力無限 - T客邦

訂閱T客邦電子日報，升級科技原力！ ... 晶片堆疊，以增加吞吐量並克服單一封裝內頻寬的限制，將數個DRAM 裸片垂直堆疊，裸片之間用TVS技術連接。

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