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全球首次，日本成功量产氧化镓100mm晶圆 - OFweek电子工程网

实际上，硅基半导体之后的下一代主要半导体材料还包括SiC和GaN，而氧化镓与这两者的区别在于：其禁带宽度大于硅，氮化镓和碳化硅，在高功率应用领域的 ...

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