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氣體種類效應於大氣電漿處理有機保焊膜/裸銅基板之研究

表面貼裝技術(SMT) 是半導體器件中用於將電子元件連接到印刷電路板(PCB) 表面的組裝方法。氧化層通常出現在PCB表面，導致潤濕性下降。在本研究中，APP 系統用於減少或 ...

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