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杜邦微电路及元件材料展现GreenTape™ 低温共烧陶瓷材料在 ...

GreenTape™ LTCC和导电银浆可用于打造5G毫米波小型基站及周边设备的无线射频前端模组的组件、基材和天线封装。LTCC系统具有诸多优势，包括更高的可靠性、 ...

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