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解決毫米波元件材料/製程挑戰GaN化合物半導體受矚目 - 新通訊

然而在達到低成本化的目標之前，毫米波技術必須先面對材料與製程的挑戰。目前大多數半導體元件的製程都是以矽(Si)為基礎，當產業步入毫米波通訊時代， ...

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