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【搶攻5G 商機】日月光半導體推「天線封裝技術」 - 報橘

半導體封測大廠日月光半導體深耕5G 天線封裝，產業人士指出，支援5G 毫米波頻譜、採用扇出型封裝製程的天線封裝（AiP）產品，預估明年量產。

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