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天線封裝專利佈局由半導體代工廠及OSAT主導

這是將天線與RF 模塊整合以及同時建模散熱解決方案，以將電源組件保持在可接受的熱能條件下來最佳化實現。 在毫米波天線封裝解決方案中，收發器IC 和天線 ...

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