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步進式曝光機原理
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晶圓製程中的乾蝕刻與濕蝕刻是什麼? - 品化科技股份有限公司
在步進機上,光源經過若干透鏡系,並透過大小為實際圖型4~5倍的光罩(稱為reticle)之後,將圖型縮小並投影於晶圓板上。完成一枚晶片曝光作業後,移動台架, ...
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